Fujitsu и Advantest работают над электронной литографией

Компании Fujitsu и Advantest сообщают о заключении договора, согласно которому будет сформировано совместное предприятие, ориентированное на разработку нового метода и необходимого оборудования для осуществления электронно-лучевой литографии. Подобную технику планируется использовать для производства электронных устройств по 65-нм и 45-нм техпроцессам.

Напомним, что на текущий момент большинство производителей микрочипов использует для создания «рисунка» будущей схемы на поверхности кремниевой пластины метод фотолитографии. В этом случае пластина подвергается воздействию электромагнитного излучения с длиной волны вплоть до 193 нм, так называемый метод «Глубокого Ультрафиолета», или DUV-фотолитографии. Также Intel сообщила о разработке «Экстремального Ультрафиолета» – технике, позволяющей получать чипы по 32-нм и 22-нм техпроцессу.

Разрабатываемый Fujitsu и Advantest метод будет использовать пучок электронов, в этом случае производители получают ряд преимуществ перед «классической» фотолитографией, однако новый техпроцесс пока ещё не позволяет получать недорогие чипы. Остаётся надеяться, что широкое распространение электронно-лучевой литографии и дальнейшие разработки в этой области, наверняка, позволят существенно удешевить производство полупроводниковых электронных устройств. Тем более что метод позволит в будущем изготавливать микрочипы и по более «тонкому» техпроцессу, нежели 45-нм. При этом расходы на перепрофилирование оборудования должны быть ниже соответствующих расходов в случае использования фотолитографии.

Источник новости: DailyTech News