Микроархитектура Sandy Bridge включит мобильные процессоры

Мы уже много раз касались подробностей о новой процессорной линейке Sandy Bridge, первые модели в которой, очевидно, появятся на рынке в начале 2011 года. Данная архитектура станет продолжением существующего поколения Nehalem, и будет совмещать производственный процесс по 32 нм нормам и более тесную интеграцию компонентов, когда вычислительные ядра, контроллер памяти, подсистема кэш-памяти и графическое ядро разместятся на одном кристалле.

А теперь появились свидетельства того, что микроархитектура Sandy Bridge включает в себя и возможность создавать мобильные процессоры. Ранее обозреватели уже выяснили,  что в мобильных чипах Core i3/i5/i7 используются модули VRM (Voltage Regulator Module), соответствующие стандарту IMVP 6.5 (Intel Mobile Voltage Positioning). В то же время некоторые крупные поставщики полупроводниковых микросхем уже обладают продуктами стандарта IMVP7.

К примеру, в ассортименте фирмы SGS-Thomson уже присутствуют IMVP7 совместимые импульсные регуляторы напряжения с последовательным соединением ключевого элемента и дросселя, разработанные для использования в ноутбуках. Одним словом, похоже, промышленность уже готовится к появлению мобильных чипов Sandy Bridge, а рядовым потребителям остается надеяться, что их ожидание не растянется надолго.

Источник новости: VR-Zone