Hynix Semiconductor Inc. будет производить мульти-чиповые комплекты.

Hynix Semiconductor Inc. объявила о начале производства мульти-чиповых комплектов для мобильных телефонов.
Новый продукт будет занимать мало места и соединит в себе SRAM и флэш-память.
Компания ожидает быстрого роста этого сегмента рынка в результате увеличения спроса на сотовые телефоны с большим количеством функций.

Источник новости: nikkei