Подробности нового чипа Qualcomm для очков дополненной реальности

Учитывая физические ограничения форм-фактора, Qualcomm использует "многочиповую архитектуру распределенной обработки", чтобы не размещать все компоненты на одной большой плате. AR-процессор будет находиться внутри одной ножки, AR-сопроцессор - в мосту, а средства связи - на другой ножке. По сравнению с прошлыми чипсетами для AR/VR, новый AR2 потребляет на 50% меньше энергии.

Этот 4-нм AR-процессор поддерживает до девяти одновременных камер для понимания пользователя и окружающей среды с "движком для визуальной аналитики", которому поручено обнаружение объектов.

Другое специализированное оборудование улучшает отслеживание движения и локализацию, а отслеживание рук или 6DoF работает с меньшей задержкой благодаря ускорителю ИИ. Помимо восприятия, этот чип используется для управления выводом изображения на дисплей с помощью "Reprojection Engine", который следит за тем, чтобы визуальные наложения оставались неподвижными при движении.

AR-сопроцессор объединяет данные камер и датчиков, а отслеживание глаз позволяет осуществлять более эффективную фокусировку "рабочей нагрузки только туда, куда смотрит пользователь". Есть также поддержка аутентификации по радужной оболочке глаза.

Qualcomm FastConnect 7800 обеспечивает поддержку Wi-Fi 7 с задержкой менее 2 миллисекунд между AR-очками и сопряженным "хост-устройством". Более сложная обработка данных перекладывается на подключенный смартфон (или ПК), в то время как чувствительные к задержкам данные восприятия обрабатываются непосредственно на очках.

Lenovo, LG, Niantic, Nreal, OPPO, Pico, QONOQ, Rokid, Sharp, TCL, Tencent, Vuzix и Xiaomi находятся на "различных стадиях разработки" устройств с новым чипом.